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          半導體制程(支撐)材料

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          三氟化硼11

          更新時間:2020-07-04 點擊數:3316

          三氟化硼11,無色氣體,有窒息性。在空氣中遇濕氣立即水解,分解時生成劇毒的氟化物煙霧。三氟化硼反應性極強,遇水發生爆炸性分解,和水反應生成氟硼酸HBF4和硼酸,也可與金屬、有機物等可發生激烈反應。高純三氟化硼11是電子、光纖工業的重要原材料之一,是半導體生產中的重要摻雜源,用于半導體器件和集成電路生產的離子注入和摻雜。

          產品指標

          產品用途:

          在電子工業中,高純三氟化硼11可用作半導體生產中的重要摻雜源。三氟化硼在有機合成中可用作催化劑,也可作為合成有機硼化合物的原料,在焊接鎂材時可用作焊劑。 如:電子芯片,OLED。  

          包裝、貯存:

          三氟化硼11充裝于鋼瓶中,包裝規格為1 kg、2 kg和30 kg,瓶內壓力為11.8 MPa,具體包裝規格可根據用戶要求定制更改。產品儲存于干燥、陰涼的庫房中,遠離熱源、火源,與堿金屬、堿土金屬、烷基硝酸酯和石灰分開存放。



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