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          半導體制程(支撐)材料

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          三氟化硼11

          更新時間:2020-07-04 點擊數:5924

          11B同位素對熱中子的吸收截面積僅為0.005靶,用于半導體器件制程的摻雜劑能夠有效提高器件的半導體性能和抗輻射干擾能力

          產品指標:

          產品用途:

          高純三氟化硼-11是硅和鍺外延、擴散和離子注入過程的p型摻雜源;是制備光纖預制件的原料;還可用于制造乙硼-11烷、三氯化硼-11等。  

          訂貨信息:

          包裝、貯存:

          三氟化硼11充裝于鋼瓶中,包裝規格為1L、4L、40L、47L、100L,瓶內壓力為11.8 MPa,具體包裝規格可根據用戶要求定制更改。產品儲存于干燥、陰涼的庫房中,遠離熱源、火源,與堿金屬、堿土金屬、烷基硝酸酯和石灰分開存放。



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